半導体の高集積化に向けてパッケージングを含めたシステム的なアプローチが加速しています。 先般UCIe規格が策定されたことでチップレット技術が広まる準備が整いつつあります。ケイデンスでも2019年にチップレットIPをリリースして以来ソリューションを拡充しています。 このセッションではチップレット技術の動向とケイデンスのチップレット向けIPおよびツールのトータルソリューションの概要をご紹介します。
