CEVAではこれまで多くの実績を上げているDSPを中心とする通信・センシングIPソリューションに加え、2021年に傘下に収めた米Intrinsix社の経験豊富なデザインチームによるIPのシステムへのインテグレーションや、Mixed Signal、RF、セキュリティ、Rad Hardなど様々なチップ設計における、仕様の策定から論理・物理設計、検証に至るまでのデザインサービスを提供しております。
