AI技術活用によるハードウェア設計生産性改善の取り組み

今日、半導体はあらゆる組込み機器に搭載されており、より高性能で省エネルギーな製品をタイムリーに提供することが求められています。
その開発において、AI/ML技術を活用することで設計プロセスの更なる自動化や最適化を実現し、設計生産性の向上への貢献が期待されています。進化を遂げているEDAテクノロジとAIを活用させたソリューション開発の状況をご紹介します。

ルネサスエレクトロニクス株式会社 開本 晃司氏
ルネサスエレクトロニクス株式会社
HPC設計PF・オペレーション統括部設計プラットフォーム開発部
部長
開本 晃司 (ヒラキモト コウジ)